為了使產(chǎn)品能達(dá)到預(yù)定的可靠性指標(biāo)，在研制階段需要對樣品進(jìn)行可靠性試驗，以便找出產(chǎn)品在原材料、結(jié)構(gòu)、工藝、環(huán)境適應(yīng)性等方面所存在的問題，而加以改進(jìn)，經(jīng)過反復(fù)試驗與改進(jìn)，就能不斷地提高產(chǎn)品的各項可靠性指標(biāo)，達(dá)到預(yù)定的要求。以下是由三木科技整理的適應(yīng)不同環(huán)境的可靠性試驗設(shè)備：

　　一、高溫烤箱

　　考核在不增強電應(yīng)力的情況下，高溫對產(chǎn)品的影響。有嚴(yán)重缺陷的產(chǎn)品處在非平衡態(tài)，是不穩(wěn)定態(tài)，由非平衡態(tài)向平衡態(tài)的過渡過程既是誘發(fā)有嚴(yán)重缺陷產(chǎn)品失效的過程，也是為了促進(jìn)產(chǎn)品從非穩(wěn)定態(tài)向穩(wěn)定態(tài)的過渡過程。

　　試驗標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.2-2008

　　二、高低溫試驗箱

　　考核產(chǎn)品承受一定溫度變化速率的能力及對高溫和低溫環(huán)境的承受能力.是針對產(chǎn)品熱機(jī)械性能設(shè)置的。當(dāng)構(gòu)成產(chǎn)品各部件的材料熱匹配較差，或部件內(nèi)應(yīng)力較大時，溫度循環(huán)試驗可引發(fā)產(chǎn)品由機(jī)械結(jié)構(gòu)缺陷劣化產(chǎn)生的失效。如漏氣、內(nèi)引線斷裂、芯片裂紋等。

　　試驗標(biāo)準(zhǔn)：IEC68-2-30 ,GB10592-93 ,GB2423.1-2001,GB2423.2-2001,GB2423.3-93,GB2423.4-93

　　三、熱沖擊試驗箱

　　試驗產(chǎn)品在溫度劇烈變化，就是承受大溫度變化速率的能力。試驗為了找出產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)缺陷劣化，從而改善，熱沖擊試驗與溫度循環(huán)試驗的目的大同小異，不過熱沖擊試驗的條件比溫度循環(huán)試驗要嚴(yán)酷得多。

　　試驗標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.59-2008, GB11158, GB10592, GB10589

　　四、高低溫低氣壓試驗箱

　　試驗產(chǎn)品在低氣壓工作環(huán)境的適應(yīng)能力。當(dāng)氣壓減小時空氣或絕緣材料的絕緣強度會減弱;易產(chǎn)生電暈放電、介質(zhì)損耗等;氣壓減小會導(dǎo)致散熱條件變差，會使元器件溫度加大。這些因素都會使被試驗產(chǎn)品在低氣壓條件下喪失規(guī)定的功能，有時會產(chǎn)生損傷。

　　試驗標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.21-2008, GJB150.2, GJB360A, GB/T13543

　　五、恒溫恒濕試驗箱

　　以施加加速應(yīng)力的方法評定微電路在潮濕和炎熱條件下抗衰變的能力，是針對典型的熱帶氣候環(huán)境設(shè)計的。微電路在潮濕和炎熱條件下衰變的主要機(jī)理是由化學(xué)過程產(chǎn)生的腐蝕和由水汽的浸入、凝露、結(jié)冰引起微裂縫增大的物理過程。試驗也考核在潮濕和炎熱條件下構(gòu)成微電路材料發(fā)生或加劇電解的可能性，電解會使絕緣材料電阻宰發(fā)生變化，使抗介質(zhì)擊穿的能力變?nèi)酢?/span>

　　試驗標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.3-2016, GB/T 2423.4-2008 GJB 1509, GB/T 2423.34-2016

　　六、鹽霧試驗箱

　　以加速的方法評定元器件外露部分在鹽霧、潮濕和炎熱條件下抗腐蝕的能力，是針對熱帶海邊設(shè)計的.表面結(jié)構(gòu)狀態(tài)差的元器件在鹽霧、湘濕和炎熱的狀態(tài)下外露部分會產(chǎn)生腐蝕。

　　試驗標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.17-2008, GB/T 10587-2006, GB/T 10125-2012